Применение: Используется для вскрытия материнской платы iPhone6s и Iphone6 plus, ремонта мобильных телефонов и различных электронных изделий.
Характеристики:
1. легкий вес, прост в использовании.
Показано изображение:
Ваш адрес электронной почты опубликован не будет. Обязательные поля отмечены *